בחירת גוף קירור שבב דורשת התחשבות במספר גורמים, כולל תפוקת החום של השבב, היעילות התרמית של גוף הקירור, אילוצי שטח התקנה, דרישות רעש ותקציב. לדוגמה, כרטיסים או מעבדים גרפיים בעלי ביצועים- גבוהים דורשים בדרך כלל קירור נוזלי-יעלות גבוהה או גופי קירור של צינורות חום, בעוד שגוף קירור מקורר באוויר- עשוי להספיק להתקנים אלקטרוניים סטנדרטיים. בנוסף, שיטת ההרכבה והתאימות הם שיקולים מכריעים; הבטחת מגע נאות בין גוף הקירור לשבב חיונית כדי למנוע ביצועים תרמיים מופחתים הנגרמים מהתקנה לא נכונה.
